Intel es una empresa que desde su creación ha marcado hito tras hito en la industria tecnológica. Pero esta vez, el logro además de importante es bastante curioso: La inauguración del primer equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) en su planta de Oregon, que representa el unboxing más caro de la historia.
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Y es que el equipo está valorado en 350 millones de euros, y representa el avance más significativo en la fabricación de chips hasta la fecha.
Intel a la vanguardia
Procedente de los Países Bajos, donde fue fabricado por ASML, este coloso tecnológico posee un tamaño monumental, por lo que llegó tras un cuidadoso y complejo viaje en avión hasta Hillsboro, Estados Unidos.
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Con un peso equivalente al de dos Airbus A320 y compuesto por más de 100 mil piezas, el TWINSCAN EXE:5000 es un gigante tanto por su masa como por su importancia en el proceso de fabricación de semiconductores.
Su armado, en tanto, incluye 3.000 cables y más de 2 km de conexiones eléctricas. Y para hacerlo más divertido, dicha misión fue documentada por Intel en un video que muestra el meticuloso proceso de transporte y ensamblaje dentro de la fábrica:
De esta forma, Intel quedará en los anales por ser el primer gran fabricante en implementar la tecnología UVE de alta apertura de ASML, una decisión que en el futuro podrían adoptar competidores como Samsung y TSMC.
Así, Intel avanza con sus planes de iniciar la producción de chips en su nodo 18A en 2026, y por ahora se enfocará en la corrección de procesos y pruebas.
Con todo, cabe mencionar que ASML tiene previsto entregar al año unos 20 equipos de este tipo a partir de 2025, marcando así un nuevo capítulo en la era de la producción de chips de 2 nm y eficiencia en semiconductores.
